갤럭시 S9 플러스 자가 수리 난이도가 아이폰X(텐)보다 난해한 것으로 나왔다. IT 제품 분해 전문 사이트 '아이픽스잇(iFixit)'은 삼성전자의 최신 플래그십 스마트폰 갤럭시 S9 플러스의 수리 난이도를 '어려운 수준'이라고 평했다. 이 제품의 분해 난이도는 4점인데, 아이픽스잇은 분해가 정말 쉬운 제품에는 10점을, 극악의 난이도이거나 불가능한 제품은 0점을 부여한다.

갤럭시 S9 플러스 분해는 고온을 가한 후면 패널을 압착기로 떼어내면서 시작된다. 'ㄷ' 형태의 PCB 기판과 배터리가 배치된 내부는 전작 갤럭시 S8 플러스와 비슷한 구조라는 게 아이픽스잇의 설명이다.

LPDDR4X 4GB 램은 삼성전자, 64GB의 저장 메모리는 도시바 제품으로 확인됐다. 4GB 램 바로 옆에는 퀄컴 스냅드래곤 845 AP가 위치한다. 전반적으로 분해나 수리 요소가 긍정적인데도 불구하고 분해 수리 난이도가 높다고 평가된 것은 본체와 후면 패널을 고정하는 방수 기능의 접착제가 많이 사용됐기 때문이다. 또한 본체 전면을 덮는 유리 재질의 디스플레이를 벗겨내려면 고온으로 가열이 필요한 점도 자가 수리 난이도를 올렸다. 스마트폰 밑에는 이어폰 단자와 USB 타입C 단자 등이 위치한다.

흥미로운 것은 갤럭시 S9 시리즈의 새로운 인증 시스템인 홍채 인식과 함께 3D 안면인식이 동시에 되는 '인텔리전트 스캔(Intelligent Scan)' 구현에 사용된 하드웨어 구성이 갤럭시 S8 플러스와 동일하다는 점이다. 다시 말해 인텔리전트 스캔이 전작과 동일한 생체 인증 하드웨어에서 소프트웨어 업데이트를 통해 작동한다는 가능성을 시사한다.

아이픽스잇은 갤럭시 S9 플러스 수리 난이도를 10점 만점에 4점을 매겼다. 직전 갤럭시 S8 플러스와 동일한 이 점수는 아이폰X(텐)보다 높은 점수다. 아이폰X의 수리 난이도는 6점이다.

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